LFE2-20SE-7FN672C

LFE2-20SE-7FN672C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件基于优化的90nm工艺构建，集成了丰富的逻辑资源、嵌入式存储单元和灵活的I/O接口，旨在为通信、工业控制和消费电子等领域的中等复杂度设计提供高性价比的可编程解决方案。其核心架构围绕高效的查找表（LUT）逻辑单元和分布式嵌入式块RAM（EBR）组织，实现了逻辑功能与数据存储的紧密耦合，从而在保持设计灵活性的同时优化了性能和功耗。

该芯片提供了21000个逻辑单元和2625个可配置逻辑块（LAB），为用户提供了充足的逻辑密度来实现复杂的控制逻辑和数据处理路径。其282624位的嵌入式RAM资源以分布式块形式存在，支持真双端口操作，能够高效地实现FIFO、缓冲区和数据缓存等功能，显著减轻了对外部存储器的依赖。供电电压范围设计为1.14V至1.26V，结合莱迪思先进的功耗管理技术，使得该器件在提供可观性能的同时，能够满足对功耗敏感的应用场景要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，通过Lattice一级代理可以获得原厂授权的产品与专业服务。

在接口与物理特性方面，LFE2-20SE-7FN672C配备了402个用户I/O引脚，封装于672引脚细间距球栅阵列（FPBGA）中，支持多种单端和差分I/O标准，如LVCMOS、LVTTL、LVDS等，便于与各类外设和处理器连接。其工作温度范围为0°C至85°C（结温），采用表面贴装形式，适合自动化生产。这些特性使其能够稳定地工作在广泛的商业和工业环境中。器件支持通过JTAG、SPI等接口进行配置，并兼容莱迪思成熟的ispLEVER设计软件套件，提供了从设计输入、综合、布局布线到验证的完整开发流程。

得益于其均衡的逻辑资源、存储能力和I/O数量，LFE2-20SE-7FN672C非常适合应用于多种场景。在通信领域，可用于实现协议桥接、接口转换和网络数据包处理；在工业自动化中，可作为运动控制器、传感器数据融合和实时控制系统的核心逻辑部件；在视频和图像处理方面，能够处理基本的视频流预处理、格式转换和显示控制任务。其高集成度和可编程特性为产品设计提供了快速迭代和差异化定制的可能，有助于缩短开发周期并降低系统总体成本。

• 型号:LFE2-20SE-7FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:402
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFE2-20SE-7FN672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-20SE-7FN672C是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款有源FPGA器件，采用672-BBGA封装，表面贴装。该器件集成了21000个逻辑单元和2625个LAB/CLB，提供高达282624位的嵌入式RAM资源，能够有效支持中等复杂度的逻辑设计与数据缓存需求。

其核心特性包括402个用户I/O，支持广泛的接口标准，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C（TJ）。这些参数共同构成了其高逻辑密度、灵活的I/O能力以及适用于商业和工业环境的可靠性等核心卖点，使其成为通信基础设施、工业控制及消费电子系统中实现定制逻辑功能的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2-20SE-7FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。