XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU7CG-L1FBVB900I技术参数：
XCZU7CG-L1FBVB900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能SoC芯片，集成了双核ARM Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，结合FPGA架构为工程师提供软硬件协同设计的灵活性。504K+逻辑单元和1.2GHz主频使其在复杂信号处理和实时控制应用中表现优异，256KB内存确保关键任务的高效执行。
该芯片丰富的接口资源包括以太网、USB、CAN和多种高速串行总线，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算的理想选择。-40°C至100°C的宽温工作范围确保在恶劣环境下的可靠性，900-BBGA封装提供高密度I/O连接，适合空间受限的应用场景。
- 制造商产品型号：XCZU7CG-L1FBVB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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