- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:900-FCBGA（31x31）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XCZU7CG-L1FBVB900I技术参数：
XCZU7CG-L1FBVB900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，采用先进的16nm FinFET+工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理器与可编程逻辑资源。
该芯片提供丰富的逻辑资源，包括444K逻辑单元、2200K系统门和2080KB块RAM，支持高达900MHz的系统频率。其内置的PCI Gen3 x8接口、4个16Gbps高速收发器以及双通道DDR4内存控制器使其成为处理高速数据流的理想选择。
Xilinx授权代理提供的XCZU7CG-L1FBVB900I芯片具备强大的并行处理能力，内置高性能DSP48切片和AI加速器，特别适合用于机器学习、图像处理、雷达系统等计算密集型应用。其灵活的可编程逻辑部分允许开发者根据具体需求定制硬件加速器，实现最优的性能和功耗平衡。
该芯片支持多种工业接口标准，包括千兆以太网、USB 3.0、SATA 3.0和MIPI CSI-2等，便于与各种外设和传感器连接。其双ARM Cortex-A53核心运行Linux操作系统，而ARM Cortex-R5核心则负责实时控制任务，实现异构计算架构。
XCZU7CG-L1FBVB900I广泛应用于5G基站、数据中心加速、自动驾驶、工业物联网和高端医疗成像等领域。其低功耗特性和高集成度使其成为便携式和嵌入式系统的理想选择，同时满足汽车电子和工业应用的严格可靠性要求。
- 型号:XCZU7CG-L1FBVB900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA，WDT
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:500MHz，1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
- 提供XCZU7CG-L1FBVB900I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XCZU7CG-L1FBVB900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能SoC芯片，集成了双核ARM Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，结合FPGA架构为工程师提供软硬件协同设计的灵活性。504K+逻辑单元和1.2GHz主频使其在复杂信号处理和实时控制应用中表现优异，256KB内存确保关键任务的高效执行。
该芯片丰富的接口资源包括以太网、USB、CAN和多种高速串行总线，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算的理想选择。-40°C至100°C的宽温工作范围确保在恶劣环境下的可靠性，900-BBGA封装提供高密度I/O连接，适合空间受限的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU7CG-L1FBVB900I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
