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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1517-FCBGA(40x40)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU7EV-2FFVF1517E技术参数:
XCZU7EV-2FFVF1517E是Xilinx公司推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC(多处理器系统芯片),集成了ARM Cortex-A53和Cortex-R5处理器核心与FPGA逻辑资源。这款芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造,提供卓越的性能和能效比。
XCZU7EV-2FFVF1517E拥有丰富的逻辑资源,包括约150万逻辑单元,提供高达15HE(Half Equivalents)的逻辑容量。芯片集成了高性能DDR4内存控制器,支持高达2400Mbps的数据传输速率,满足大数据处理需求。
p>该芯片配备了多个高速收发器,支持高达2.5Gb/s的传输速率,适用于高速数据通信和信号处理应用。此外,芯片还包含PCIe Gen3×8接口,支持与高速外围设备的高效连接。 p>作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。XCZU7EV-2FFVF1517E广泛应用于5G基站、数据中心加速、人工智能推理、高端工业自动化和航空航天等对性能要求苛刻的领域。 p>芯片支持多种开发工具和IP核,包括Vivado Design Suite和SDSoC开发环境,提供丰富的硬件加速库和软件框架,加速应用开发。其异构计算架构允许开发者灵活分配任务到最适合的处理单元,优化系统性能和功耗。 p>XCZU7EV-2FFVF1517E还具备先进的电源管理和安全性特性,包括硬件加密引擎和安全启动功能,满足对数据安全和系统完整性要求高的应用场景。- 型号:XCZU7EV-2FFVF1517E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1517-FCBGA(40x40)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 提供XCZU7EV-2FFVF1517E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU7EV-2FFVF1517E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品,集成了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器,搭配1.3GHz主频和504K+逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供卓越性能与灵活可编程性的完美结合。其工业级温度范围与丰富的外设接口,使其成为高性能边缘计算、工业自动化和通信基础设施的理想选择。
该芯片凭借多协议连接能力(CAN、以太网、USB等)和ARM Mali-400 MP2图形处理器,可同时处理实时控制任务与复杂图形运算,适用于需要软硬协同设计的场景。工程师可利用其FPGA资源实现定制加速功能,而ARM核则运行标准操作系统,为系统开发提供前所未有的灵活性与性能平衡。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU7EV-2FFVF1517E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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