XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-L1FG900I技术参数：
XC6SLX150-L1FG900I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，凭借147443个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其576个I/O端口和900-BBGA封装设计，使其成为通信基础设施、工业控制和高端消费电子应用的理想选择，尤其适合需要高带宽数据处理的场景。
该芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，配合1.14V-1.26V的低电压设计，不仅保证了系统稳定性，还优化了整体功耗表现。对于追求高性价比、快速原型验证及中等规模数据处理的设计团队而言，这款FPGA能够在提供足够性能的同时，有效控制BOM成本和开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-L1FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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