XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6E-5F256C技术参数：
LFXP6E-5F256C是一款具有6000个逻辑单元的高性能FPGA器件，配备73728位RAM资源和188个I/O接口，采用256-BGA封装形式。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用环境。
作为Lattice Semiconductor的XP系列FPGA产品，LFXP6E-5F256C以其灵活的可编程性、丰富的I/O资源和低功耗特性，为嵌入式系统设计提供了强大的硬件平台支持，特别适合通信、工业控制和消费电子等领域的应用。
- 制造商产品型号：LFXP6E-5F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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