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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-70EA-8FN672C技术参数：
LFE3-70EA-8FN672C是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA，提供380个I/O接口和672-BBGA封装，拥有8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，总RAM容量达4526080位，工作电压1.14V-1.26V，工作温度范围0°C-85°C。
该芯片采用表面贴装设计，支持多种高速接口协议，包括DDR2/DDR3 SDRAM和PCI Express，内置硬件乘法器和DSP模块，特别适合信号处理、通信设备和工业自动化应用，作为有源状态产品，能够满足各种严苛环境下的性能要求。
- 制造商产品型号：LFE3-70EA-8FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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