

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 340 I/O 484FBGA
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LFXP20C-3F484I技术参数:
作为Lattice Semiconductor的XP系列FPGA产品,LFXP20C-3F484I采用先进的架构设计,拥有20,000个逻辑元件和高达405,504位的RAM资源,为复杂的数字逻辑实现提供了强大平台。该芯片采用484-BBGA封装形式,支持340个I/O接口,适应各种高密度互连需求,能够在1.71V至3.465V的宽电压范围内稳定工作,使其在多种应用场景中表现出色。
LFXP20C-3F484I具备低功耗特性,结合优化的时钟管理技术和多电源域设计,显著降低了系统功耗,特别适合对能效要求严格的移动设备和物联网应用。其内置的高级时钟网络支持多种时钟分配方案,同时提供灵活的I/O标准配置,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等多种接口标准,确保与各种外围设备的无缝连接。作为Lattice总代理推荐的产品,该芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。
该FPGA芯片工作温度范围为-40°C至100°C,适应工业级环境要求,采用表面贴装安装方式,便于自动化生产流程。其可编程特性允许系统设计人员在硬件层面实现定制化功能,通过逻辑重构实现系统升级和功能扩展,延长产品生命周期。此外,LFXP20C-3F484I支持多种配置模式,包括主从配置、JTAG配置和SPI配置,为不同应用场景提供灵活的解决方案。
在通信领域,LFXP20C-3F484I可应用于协议转换、数据处理和信号调制等任务;在工业自动化中,可用于实现实时控制逻辑和运动控制;在消费电子领域,则可承担图像处理、音频解码等功能。该芯片的灵活性和可重配置性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,同时其低功耗特性也使其成为电池供电设备的优选方案。
- 型号:LFXP20C-3F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 340 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:340
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFXP20C-3F484I是Lattice Semiconductor生产的XP系列FPGA,提供20,000逻辑单元和405,504位RAM资源,配备340个I/O接口,采用484-BBGA封装形式。该芯片支持1.71V至3.465V宽电压范围,工作温度-40°C至100°C,适合工业级应用环境。
作为可编程逻辑器件,LFXP20C-3F484I具有高度灵活性和可重配置性,支持多种I/O标准和配置模式,可满足不同应用场景的需求。其低功耗特性和高性能使其成为通信设备、工业控制和消费电子等领域的理想选择,特别适合需要定制化功能和系统升级的应用。
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