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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-35EA-8FTN256C技术参数：
LFE3-35EA-8FTN256C是Lattice Semiconductor ECP3系列FPGA，拥有4125个LAB/CLB逻辑单元和33000个逻辑元件，提供1358848位RAM资源，满足复杂设计需求。该芯片采用256-BGA封装，提供133个I/O接口，工作电压1.14V-1.26V，支持表面贴装安装。
该芯片工作温度范围0°C-85°C，具有高可靠性和稳定性，适合工业级应用。作为Lattice Semiconductor的有源产品，LFE3-35EA-8FTN256C具备强大的并行处理能力和可重配置特性，广泛应用于通信、工业控制、医疗设备和航空航天等领域，为系统设计提供灵活高效的解决方案。
- 制造商产品型号：LFE3-35EA-8FTN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4125
- 逻辑元件/单元数：33000
- 总RAM位数：1358848
- I/O数：133
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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