XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：328-LFBGA，CSBGA
- 技术参数：IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
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LFE3-17EA-6LMG328C技术参数：
LFE3-17EA-6LMG328C是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款有源FPGA器件。该芯片采用328引脚CSBGA封装，提供116个用户I/O接口，逻辑架构包含2125个LAB/CLB和17000个逻辑单元，并集成716800位片上RAM，为数据处理和缓存提供了充足的资源。
其核心优势在于出色的功耗与性能平衡，工作电压范围为1.14V至1.26V，静态和动态功耗均得到有效控制。器件工作温度范围为0°C至85°C（TJ），采用表面贴装形式，适用于对功耗、尺寸和成本有严格要求的商业级嵌入式应用。这款FPGA适合需要中等规模可编程逻辑、灵活接口实现以及高效能效比的各类设计场景。
- 制造商产品型号：LFE3-17EA-6LMG328C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：116
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：328-LFBGA，CSBGA
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