LFE3-17EA-6LMG328C

LFE3-17EA-6LMG328C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建，在逻辑密度、存储资源与功耗效率之间实现了出色的平衡，专为满足通信、工业及消费电子领域中对成本敏感且需要灵活逻辑实现的应用而设计。

该芯片的核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列，共包含2125个LAB/CLB（逻辑阵列块/可配置逻辑块），提供高达17000个逻辑单元。其内部集成了丰富的嵌入式存储资源，总RAM位数达到716800位，能够高效地支持数据缓冲、FIFO以及需要片上存储的复杂算法实现。这种架构设计使得开发人员能够灵活地配置逻辑功能，并行处理多路数据流，同时保持较低的动态功耗。

在功能特点方面，低功耗是其显著优势，核心工作电压范围仅为1.14V至1.26V，非常适合电池供电或对热设计有严格要求的系统。高逻辑密度与丰富的I/O资源相结合，该器件提供了116个用户I/O，封装于紧凑的328引脚CSBGA（芯片尺寸球栅阵列）中，实现了高引脚数与小尺寸封装的结合，有助于减少PCB面积。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业级应用环境中的稳定可靠性。对于需要批量采购或技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice代理商获取完整的供应链服务与设计资源。

接口与电气参数充分体现了其面向实际应用的适应性。除了通用的用户I/O，ECP3系列通常还集成了高速串行接口（如SERDES）、锁相环（PLL）以及专用的DSP模块，以支持高速数据通信和信号处理。LFE3-17EA-6LMG328C的表面贴装型封装（328-LFBGA, CSBGA）符合现代自动化生产要求。其供电方案简单，有助于降低整体系统电源设计的复杂性。

在应用场景上，这款FPGA非常适合用于无线通信基础设施中的桥接与接口逻辑、工业自动化中的电机控制与传感器融合、以及视频处理系统中的图像流水线控制等。其均衡的资源配比使得它既能处理中等复杂度的控制逻辑和算法，又能胜任数据路径管理任务，是工程师在需要快速原型开发、现场升级或差异化功能实现时的理想可编程硬件平台。

• 型号:LFE3-17EA-6LMG328C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:328-CSBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:116
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:328-LFBGA，CSBGA
• 供应商器件封装:328-CSBGA（10x10）
• 提供LFE3-17EA-6LMG328C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-17EA-6LMG328C是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款有源FPGA器件。该芯片采用328引脚CSBGA封装，提供116个用户I/O接口，逻辑架构包含2125个LAB/CLB和17000个逻辑单元，并集成716800位片上RAM，为数据处理和缓存提供了充足的资源。

其核心优势在于出色的功耗与性能平衡，工作电压范围为1.14V至1.26V，静态和动态功耗均得到有效控制。器件工作温度范围为0°C至85°C（TJ），采用表面贴装形式，适用于对功耗、尺寸和成本有严格要求的商业级嵌入式应用。这款FPGA适合需要中等规模可编程逻辑、灵活接口实现以及高效能效比的各类设计场景。

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