

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
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XC5VLX50-2FFG324I技术参数:
XC5VLX50-2FFG324I是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,专为需要高带宽、高逻辑密度和低功耗的应用而设计。作为Xilinx总代理供应的热门型号,该芯片在通信、工业控制、航空航天等领域有着广泛应用。
该器件配备了约50k逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器,提供强大的逻辑实现能力。芯片内嵌有240个18Kb的Block RAM,总计可达4.32Mb存储资源,满足复杂算法和数据缓存需求。同时,它还集成了24个DSP48E切片,每个包含48位乘法器、累加器和逻辑单元,非常适合高速信号处理应用。
时钟管理资源方面,XC5VLX50-2FFG324I拥有6个PLL和32个全局时钟网络,支持高达500MHz的系统时钟频率,确保设计时序要求。该器件还支持SelectIO技术,提供高达1.25Gbps的I/O性能,支持多种I/O标准和差分信号技术。
采用324引脚FFGA封装,XC5VLX50-2FFG324I提供了良好的信号完整性和散热性能。其工作电压为1.0V,核心功耗优化设计,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗水平。
典型应用包括无线基站、高速交换机、雷达系统、医学成像设备等。Virtex-5系列XC5VLX50-2FFG324I凭借其高性能特性和丰富的IP核支持,为系统设计提供了极大的灵活性,是复杂逻辑设计的理想选择。
作为Xilinx官方授权合作伙伴,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户能够充分利用该芯片的性能优势,加速产品开发进程。
- 型号:XC5VLX50-2FFG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:220
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
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XC5VLX50-2FFG324I是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA,拥有46080个逻辑单元和1.77MB RAM,提供卓越的处理能力和灵活性。其220个I/O接口和324-BBGA封装设计,使其成为复杂数字系统实现的理想选择,特别是在需要高带宽和低延迟的应用中表现出色。
该芯片适用于通信、航空航天、工业控制等领域,能够实现从信号处理到系统控制的各种功能。其-40°C至100°C的宽温工作范围和0.95V~1.05V的低功耗特性,确保了在严苛环境下的稳定运行,是高性能计算和实时处理系统的可靠选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50-2FFG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。


















