XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-1FFG1154I技术参数：
XC6VHX380T-1FFG1154I是赛灵思Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，拥有38万+逻辑单元和近27MB大容量内存，提供320个I/O接口，专为需要高密度逻辑处理和大数据存储的应用设计。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(0.95V~1.05V)使其成为严苛环境下的理想选择。
这款FPGA特别适合通信基站、雷达系统、高端工业自动化和医疗影像处理等需要实时数据处理和高速接口的应用场景。其丰富的逻辑资源和内存容量可支持复杂算法实现，而灵活的I/O配置则便于与各种外设连接，加速产品开发周期，降低系统整体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-1FFG1154I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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