

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50SE-7F484C技术参数:
LFE2M50SE-7F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能FPGA器件,属于ECP2M系列产品。该芯片采用先进的架构设计,集成了6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。其内置的4.2MB RAM位数确保了高速数据缓存和处理能力,使其在需要大量存储的应用场景中表现出色。
作为一款支持270个I/O的FPGA器件,LFE2M50SE-7F484C采用484-BBGA封装,提供了丰富的连接选项,便于与各种外设和系统进行高效通信。该器件的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型安装方式,适合现代电子产品的紧凑设计需求。其工作温度范围为0°C至85°C,确保在工业环境中的稳定运行。
在功能特性方面,该FPGA器件具备低功耗设计和高性能处理能力,使其成为多种应用的理想选择。作为Lattice授权代理提供的解决方案,LFE2M50SE-7F484C支持多种配置选项和开发工具,加速产品开发周期。其可编程特性允许设计人员根据应用需求灵活调整硬件逻辑,实现功能定制和性能优化。
该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、航空航天等领域,特别适合需要高性能数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制的应用场景。其丰富的I/O资源和强大的处理能力使其成为系统级集成的理想选择,能够满足现代电子系统对性能、灵活性和可靠性的多重需求。同时,作为成熟的产品系列,开发者可以充分利用现有的设计资源和参考设计,降低开发风险和成本。
- 制造商产品型号:LFE2M50SE-7F484C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2M
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总RAM位数:4246528
- I/O数:270
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
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LFE2M50SE-7F484C是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的高性能FPGA器件,提供6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件,具备4.2MB RAM位数和270个I/O,支持484-BBGA封装。该器件工作电压为1.14V-1.26V,工作温度范围0°C-85°C,采用表面贴装型安装方式,适合工业级应用场景。
作为一款成熟的FPGA解决方案,该芯片提供强大的逻辑处理能力和丰富的存储资源,能够满足复杂系统设计需求。其高密度逻辑单元和大容量RAM使其特别适合数据处理、信号处理和系统控制等应用,为开发者提供灵活的硬件定制能力,加速产品开发进程。
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