

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-17EA-6FTN256I技术参数:
LFE3-17EA-6FTN256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP3系列。该芯片采用先进的逻辑架构,集成了2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。芯片内置716800位的RAM存储器,能够高效处理数据密集型应用,满足各种嵌入式系统对存储带宽和容量的需求。
该芯片采用256-BGA封装,提供133个I/O接口,支持多种I/O标准和电压,确保与各种外围设备无缝连接。其工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计,适合对能效有严格要求的嵌入式应用。作为Lattice总代理推荐的解决方案,该芯片在保持高性能的同时实现了功耗优化,特别适合移动设备、工业控制和通信系统等应用场景。
LFE3-17EA-6FTN256I支持-40°C至100°C的宽温度范围工作环境,适应各种严苛的工业应用条件。Lattice ECP3系列FPGA结合了高性能、低功耗和小尺寸封装的优势,为系统设计者提供了灵活的硬件平台,能够根据具体应用需求进行定制化配置,加速产品上市时间并降低开发成本。Lattice先进的开发工具链支持该芯片的快速设计和部署,使工程师能够充分利用其丰富的逻辑资源和高速I/O特性,实现复杂的系统功能。
- 型号:LFE3-17EA-6FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:133
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFE3-17EA-6FTN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-17EA-6FTN256I是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能嵌入式FPGA,提供2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件,满足复杂逻辑设计需求。716800位的RAM存储器确保高效的数据处理能力,而133个I/O接口支持多种标准,提供卓越的系统连接性。
该芯片采用256-BGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,适合工业级应用。其1.14V至1.26V的低工作电压设计使其成为能效敏感应用的理想选择,为系统设计者提供高性能与小尺寸的完美平衡。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-17EA-6FTN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















