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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-17EA-6FTN256I技术参数:
LFE3-17EA-6FTN256I是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能嵌入式FPGA,提供2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件,满足复杂逻辑设计需求。716800位的RAM存储器确保高效的数据处理能力,而133个I/O接口支持多种标准,提供卓越的系统连接性。
该芯片采用256-BGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,适合工业级应用。其1.14V至1.26V的低工作电压设计使其成为能效敏感应用的理想选择,为系统设计者提供高性能与小尺寸的完美平衡。
- 制造商产品型号:LFE3-17EA-6FTN256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总RAM位数:716800
- I/O数:133
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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