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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE3-35EA-8FN672I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE3-35EA-8FN672I的技术资料下载
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LFE3-35EA-8FN672I技术参数:

LFE3-35EA-8FN672I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA,提供4125个LAB/CLB逻辑单元和33,000个逻辑元件,具备1,358,848位RAM存储空间,满足复杂逻辑处理和缓存需求。该芯片采用672-BBGA封装,提供310个I/O接口,支持表面贴装安装,工作温度范围-40°C至100°C。

作为高性能FPGA解决方案,LFE3-35EA-8FN672I工作电压仅需1.14V至1.26V,功耗控制优异。其丰富的逻辑资源、大容量RAM和宽I/O接口使其成为通信、工业控制、航空航天等领域的理想选择,能够灵活适应各种应用场景的需求。

  • 制造商产品型号:LFE3-35EA-8FN672I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总RAM位数:1358848
  • I/O数:310
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
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