

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFE3-35EA-8FN672I技术参数:
LFE3-35EA-8FN672I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于ECP3系列产品系列。该芯片采用先进的嵌入式架构,内置4125个LAB/CLB逻辑单元和33,000个逻辑元件,提供了强大的处理能力。芯片内置1,358,848位的RAM存储空间,能够满足复杂数字信号处理和缓存需求。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在行业中的重要地位。
LFE3-35EA-8FN672I拥有310个I/O接口,采用672-BBGA封装形式,支持表面贴装安装。其工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗控制优异,能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。该芯片采用托盘包装方式,确保了运输和存储过程中的芯片安全。作为专业FPGA解决方案,LFE3-35EA-8FN672I在逻辑密度和I/O数量之间取得了理想平衡,适合多种复杂应用场景。
该芯片凭借其高性能和灵活性,广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。在通信领域,LFE3-35EA-8FN672I可用于基站、路由器等设备,提供高速数据处理能力;在工业自动化中,其强大的逻辑单元和丰富的I/O资源使其成为控制系统的理想选择;在航空航天和医疗电子领域,该芯片的高可靠性和稳定性确保了关键任务的顺利完成。
- 型号:LFE3-35EA-8FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:310
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-35EA-8FN672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-35EA-8FN672I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA,提供4125个LAB/CLB逻辑单元和33,000个逻辑元件,具备1,358,848位RAM存储空间,满足复杂逻辑处理和缓存需求。该芯片采用672-BBGA封装,提供310个I/O接口,支持表面贴装安装,工作温度范围-40°C至100°C。
作为高性能FPGA解决方案,LFE3-35EA-8FN672I工作电压仅需1.14V至1.26V,功耗控制优异。其丰富的逻辑资源、大容量RAM和宽I/O接口使其成为通信、工业控制、航空航天等领域的理想选择,能够灵活适应各种应用场景的需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-35EA-8FN672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















