

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4VLX15-10FFG676C技术参数:
XC4VLX15-10FFG676C是Xilinx公司推出的Virtex-4系列FPGA芯片,采用先进的90nm制程工艺,专为高性能、低功耗应用而设计。该芯片拥有15K逻辑单元,提供丰富的可编程逻辑资源,适用于各种复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。
XC4VLX15-10FFG676C集成了高速DSP48A slice,每个DSP48A单元提供18×18乘法器,能够高效实现复杂的数字信号处理算法。芯片还包含多个Block RAM存储器,每个容量为18Kb,可配置为FIFO、ROM或RAM模式,满足高速数据缓存需求。
该FPGA支持多种高速I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,数据传输速率可达1.25Gbps以上。其时钟管理模块提供精确的时钟分配和相位调整能力,确保系统时序的精确控制。作为Xilinx总代理,我们提供这款FPGA的原厂正品和专业技术支持。
XC4VLX15-10FFG676C采用676引脚的FFG封装,提供丰富的I/O资源,便于与外部系统连接。其工作电压为1.5V,功耗控制优异,适合对功耗敏感的应用场景。芯片支持多种配置方式,包括JTAG、SelectMAP等,便于系统集成和调试。
典型应用领域包括:高速通信系统、雷达信号处理、医学成像设备、视频处理系统、工业自动化控制等。XC4VLX15-10FFG676C凭借其高性能、低功耗和丰富的功能特性,成为众多高端应用的理想选择。
- 型号:XC4VLX15-10FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:13824
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC4VLX15-10FFG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC4VLX15-10FFG676C是Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA器件,拥有1536个CLB单元、13824个逻辑元件和高达884736位的RAM资源,配合320个I/O接口,为复杂逻辑处理提供强大支持。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择。
虽然该芯片已停产,但在现有系统维护或升级项目中仍具价值。对于新设计,建议考虑Xilinx最新系列的FPGA产品,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更丰富的功能特性,同时保持引脚兼容性,可简化系统迁移过程。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VLX15-10FFG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















