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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15E-4F484I技术参数:
LFXP15E-4F484I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA器件,采用484-BBGA封装,提供表面贴装解决方案。该芯片集成了15000个逻辑单元和331776位片上RAM,核心电压工作范围为1.14V至1.26V,支持在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行。
其核心卖点在于提供了300个可编程I/O端口,具备高度的接口灵活性,能够适配多种外部信号标准。适中的逻辑规模与可观的片上存储资源相结合,使其非常适合用于实现数据路径控制、协议转换以及中等复杂度的定制逻辑功能,有助于简化系统设计并提升集成度。
- 制造商产品型号:LFXP15E-4F484I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:331776
- I/O数:300
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
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