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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：144-LQFP
- 技术参数：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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LFECP6E-3T144C技术参数：
LFECP6E-3T144C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用144-LQFP封装，提供97个I/O引脚，适用于表面贴装应用。该芯片拥有6100个逻辑元件和94208位RAM，为复杂逻辑实现提供了充足的资源，工作温度范围0°C至85°C，确保在工业环境中的稳定运行。
芯片供电电压为1.14V至1.26V，符合低功耗设计要求，适合各种便携式和嵌入式系统。作为ECP系列产品，LFECP6E-3T144C结合了高性能与低功耗特性，通过现场可编程能力实现了设计灵活性和快速原型开发，是通信、工业控制和消费电子等应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFECP6E-3T144C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6100
- 总RAM位数：94208
- I/O数：97
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：144-LQFP
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