

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-17EA-7LFTN256I技术参数:
LFE3-17EA-7LFTN256I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于65纳米工艺技术构建,集成了17,000个逻辑单元,并配备了716,800位的嵌入式RAM资源,为中等复杂度的数字逻辑设计提供了均衡的逻辑密度与存储能力。其核心架构采用了经过优化的可编程逻辑块(LAB/CLB)阵列,总数达到2125个,配合高效的布线资源,能够实现灵活且高性能的信号路由与处理。
该芯片在功能设计上充分考虑了系统集成与能效需求。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了对低功耗运行的重视,同时其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在严苛工业环境下的可靠性与稳定性。133个用户I/O引脚提供了丰富的外部连接能力,支持多种单端与差分I/O标准,便于与各类外设、存储器及处理器进行接口。对于需要获取官方技术支持和供货保障的开发者,可以通过Lattice中国代理渠道进行咨询与采购。
在接口与关键参数方面,LFE3-17EA-7LFTN256I采用256引脚Fine-Pitch BGA(球栅阵列)封装,支持表面贴装技术,适用于高密度PCB布局。其I/O结构支持高速串行接口,能够满足视频传输、通信桥接等场景中对数据带宽的要求。内部丰富的RAM资源可以灵活配置为块RAM或分布式RAM,为数据缓冲、查找表或FIFO设计提供了便利。
该器件的典型应用场景广泛,尤其适合需要实时处理、协议转换或接口扩展的嵌入式系统。例如,在工业自动化中可用于实现多路传感器数据的采集与预处理;在通信设备中可作为协处理器,完成数据包处理或协议卸载;在消费电子领域,则能用于视频处理流水线或显示接口桥接。其平衡的逻辑资源、充足的存储空间以及宽温特性,使其成为对成本、功耗和可靠性均有要求的中小规模FPGA设计的理想选择。
- 型号:LFE3-17EA-7LFTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:133
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LFE3-17EA-7LFTN256I 是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款有源FPGA器件,采用256-BGA表面贴装封装。该芯片集成了17,000个逻辑单元和2125个LAB/CLB,并内置716,800位RAM,为设计提供了可观的逻辑密度与片上存储资源。
其核心特性包括133个用户I/O,支持灵活的接口扩展;工作电压范围为1.14V至1.26V,强调低功耗运行;工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在宽温工业环境下的高可靠性。这些参数使其成为需要中等规模可编程逻辑、高效能数据处理及稳定运行的中端嵌入式应用的优选解决方案。
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