

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:756-CABGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
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LFE5U-85F-7BG756C技术参数:
LFE5U-85F-7BG756C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司生产的一款高性能 FPGA 芯片,属于 ECP5 系列。该芯片采用先进的架构设计,集成了 84,000 个逻辑单元和 21,000 个 LAB/CLB,提供了强大的逻辑处理能力。其内置的 3,833,856 位 RAM 为数据处理和存储提供了充足的资源,特别适合需要大量内存的应用场景。这款芯片的工作电压范围为 1.045V 至 1.155V,采用低功耗设计,能够满足现代电子设备对能效的要求。
LFE5U-85F-7BG756C 拥有 365 个 I/O 端口,提供了丰富的接口选项,能够轻松连接各种外设和系统组件。其表面贴装型封装采用 756-FBGA 封装形式,确保了良好的电气性能和散热效果。作为 Lattice中国代理,我们可以为客户提供全方位的技术支持和服务,确保客户能够充分利用这款芯片的性能优势。
该芯片的工作温度范围为 0°C 至 85°C(TJ),适合大多数工业和商业应用环境。其强大的逻辑处理能力和丰富的 I/O 资源使其成为通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域的理想选择。LFE5U-85F-7BG756C 的可编程特性允许开发者根据具体需求定制功能,大大缩短了产品开发周期,降低了系统成本。
在应用方面,LFE5U-85F-7BG756C 特别适合需要高速数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制的应用场景。其低功耗特性和高可靠性使其成为电池供电设备的理想选择。同时,该芯片支持多种高速接口协议,包括 DDR3、PCIe 等,使其能够与现代高性能系统无缝集成。无论在消费电子领域还是工业控制领域,LFE5U-85F-7BG756C 都能提供卓越的性能和灵活性。
- 型号:LFE5U-85F-7BG756C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:756-CABGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:21000
- 逻辑元件/单元数:84000
- 总 RAM 位数:3833856
- I/O 数:365
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:756-FBGA
- 供应商器件封装:756-CABGA(27x27)
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LFE5U-85F-7BG756C 是一款高性能 FPGA 芯片,拥有 84,000 个逻辑单元和 21,000 个 LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力。其内置的 3.8MB RAM 和 365 个 I/O 端口,满足大多数复杂应用的需求。该芯片采用 756-FBGA 封装,工作温度范围为 0°C 至 85°C,适合工业和商业环境。作为 Lattice Semiconductor 的 ECP5 系列产品,它支持低功耗设计,工作电压仅 1.045V 至 1.155V,能效表现优异,特别适合对功耗敏感的应用场景。
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