LFE3-17EA-7FN484C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
技术参数：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
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LFE3-17EA-7FN484C技术参数：

LFE3-17EA-7FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，具有2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元，提供716800位的总RAM资源，满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用484-BBGA封装形式，提供222个I/O端口，支持高速数据传输和灵活的系统连接。

p>作为Lattice代理商，我们特别推荐这款FPGA芯片，因为它具有低功耗特性，工作电压范围在1.14V至1.26V之间，能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作。该芯片采用表面贴装型设计，便于集成到各种电子系统中。LFE3-17EA-7FN484C支持动态配置和部分重构功能，允许系统在运行时更新功能，提高设计的灵活性和系统的可靠性。

p>该FPGA芯片内置高性能DSP模块和专用时钟管理单元，支持多种高速接口协议，如PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等。其低延迟架构和专用硬件加速器使其成为实时信号处理和高速数据通信应用的理想选择。芯片还提供先进的电源管理功能，支持多种低功耗模式，帮助设计者满足能效要求。

p>在工业控制、通信设备、医疗影像、汽车电子等领域，LFE3-17EA-7FN484C都展现出卓越的性能和可靠性。其丰富的I/O资源和灵活的架构设计使其能够适应各种复杂应用场景，从原型验证到大规模生产都能提供一致的性能表现。作为Lattice代理商，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥这款FPGA芯片的潜力。

型号:LFE3-17EA-7FN484C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:484-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2125
逻辑元件/单元数:17000
总 RAM 位数:716800
I/O 数:222
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE3-17EA-7FN484C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA，提供17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB，配备716800位RAM资源，满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用484-BBGA封装，提供222个I/O端口，支持1.14V至1.26V工作电压，可在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行。

p>作为嵌入式FPGA解决方案，LFE3-17EA-7FN484C结合了高性能与低功耗特性，支持多种高速接口协议，提供灵活的系统连接和实时信号处理能力。其部分重构功能允许系统在运行时更新功能，提高设计的灵活性和系统的可靠性，是工业控制、通信设备和医疗影像等应用的理想选择。

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