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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGXEA5H3F35C3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXEA5H3F35C3G技术参数:

5SGXEA5H3F35C3G是Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。该芯片拥有185000个LAB/CLB和490000个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力。芯片内置46080000位的RAM存储资源,能够满足复杂算法和大数据处理的需求。作为Intel收购Altera后的重要产品线,这款FPGA继承了Intel在高端处理器领域的先进技术,结合了高性能逻辑资源和灵活的可编程性,为各种复杂应用提供了理想的解决方案。

该芯片具有丰富的硬件加速功能,包括硬件浮点运算单元、高速DSP模块和专用硬件加速器。其支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR3内存控制器。芯片采用0.82V ~ 0.88V的低电压设计,在提供高性能的同时有效降低了功耗。作为Altera代理推荐的解决方案,这款FPGA支持部分重配置功能,允许在不中断系统运行的情况下更新部分功能模块,大大提高了系统的灵活性和可靠性。此外,该芯片还支持多种安全特性,包括 bitstream 加密和设备认证功能,确保设计知识产权的安全性。

5SGXEA5H3F35C3G提供552个I/O接口,采用1152-BBGA封装,支持表面贴装安装。其工作温度范围为0°C ~ 85°C(TJ),适用于大多数工业和商业环境。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,能够与各种外围设备无缝连接。其内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,为高速数据采集、处理和传输提供了理想的解决方案。芯片还支持多种时钟管理功能,包括PLL和DLL,能够精确控制系统的时序,确保高性能应用的稳定运行。

这款FPGA芯片广泛应用于通信、数据中心、医疗影像、工业自动化和国防等领域。在通信领域,可用于基站、路由器和交换机等设备,实现高速信号处理和协议转换。在数据中心,可作为加速卡的核心,提升服务器的人工智能和大数据处理能力。在医疗影像领域,可用于CT、MRI等设备的图像处理,实现实时的高清图像重建。在工业自动化中,可用于运动控制、机器视觉和工业机器人等应用,提供精确的控制和高速的数据处理能力。此外,该芯片还可用于国防电子系统,如雷达信号处理、电子战和加密通信等关键任务,其高性能和可靠性使其成为这些领域的理想选择。

  • 型号:5SGXEA5H3F35C3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:185000
  • 逻辑元件/单元数:490000
  • 总 RAM 位数:46080000
  • I/O 数:552
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
  • 提供5SGXEA5H3F35C3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGXEA5H3F35C3G是Altera公司Stratix V GX系列的高端FPGA器件,采用1152FBGA封装,提供552个I/O接口。该芯片拥有185000个LAB/CLB和490000个逻辑元件,内置46.08MB的RAM资源,支持0.82V~0.88V的工作电压,适用于0°C~85°C的工业温度范围。作为Intel FPGA产品线的重要组成部分,这款芯片集成了高速收发器和硬件加速器,能够满足高性能计算和信号处理需求,特别适合通信、数据中心和工业自动化等领域的复杂应用。

其丰富的逻辑资源和RAM容量使其能够处理复杂的算法和大规模数据,同时支持多种I/O标准和高速接口,使其成为系统级集成的理想选择。该芯片的表面贴装设计和宽温度范围使其适用于各种严苛环境,是工业级应用和高端计算平台的理想选择。

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