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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-8LFN1156I技术参数：
LFE3-150EA-8LFN1156I是莱迪思ECP3系列中的一款高性能FPGA，采用1156-BBGA封装，提供586个用户I/O。该器件集成了149,000个逻辑单元和超过7Mb的片上RAM，具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。
其核心优势在于高性能与低功耗的平衡，工作电压为1.14V至1.26V，并能在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。这些特性使其非常适合用于对逻辑密度、I/O带宽及可靠性有严格要求的领域，如通信基础设施、工业控制和嵌入式计算系统。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-8LFN1156I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：586
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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