

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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LCMXO3L-9400E-6MG256C技术参数:
LCMXO3L-9400E-6MG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,专为需要高性能、低功耗应用场景而优化。该芯片集成了9400个逻辑单元和1175个LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力,同时配备442368位的RAM,满足复杂数据处理和存储需求。作为Lattice中国代理供应的产品,LCMXO3L-9400E-6MG256C在保持高性能的同时,实现了极低的功耗,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,非常适合电池供电的便携设备。
该芯片采用256-VFBGA封装形式,提供206个I/O接口,支持多种高速接口标准,能够轻松实现与各种外围设备的连接。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率。工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在工业环境下的稳定运行。LCMXO3L-9400E-6MG256C支持非易失性配置,无需外部存储设备即可启动,简化了系统设计并降低了整体成本。
在应用层面,LCMXO3L-9400E-6MG256C广泛适用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等多个领域。其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同应用需求,缩短产品开发周期。对于需要实现特定功能但又不愿承担ASIC高开发成本的项目,这款FPGA提供了理想的解决方案。同时,其低功耗特性也使其成为IoT设备、可穿戴设备和医疗电子等对能效有严格要求的理想选择。
- 型号:LCMXO3L-9400E-6MG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1175
- 逻辑元件/单元数:9400
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
- 提供LCMXO3L-9400E-6MG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-9400E-6MG256C是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA,拥有9400个逻辑单元和1175个LAB/CLB,提供强大的处理能力。该芯片配备442368位RAM和206个I/O接口,采用256-VFBGA封装,支持1.14V至1.26V的工作电压,工作温度范围0°C至85°C,适合多种工业和消费电子应用。
作为非易失性FPGA,LCMXO3L-9400E-6MG256C无需外部存储设备即可启动,简化了系统设计。其低功耗特性和可编程灵活性使其成为IoT设备、工业控制和通信系统的理想选择,能够快速适应不同应用需求并缩短产品开发周期。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-9400E-6MG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















