

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
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LCMXO640E-4F256I技术参数:
LCMXO640E-4F256I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于经过优化的可编程架构,集成了80个可配置逻辑块(LAB),总计提供640个逻辑单元,为设计者提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其架构专为满足控制密集型应用而设计,在实现复杂状态机和胶合逻辑方面表现出色,同时保持了极低的静态功耗,这对于功耗敏感型应用至关重要。
该芯片的核心优势在于其出色的系统集成能力与易用性。瞬时启动特性使其能在微秒级时间内完成配置并进入工作状态,非常适合作为系统的控制核心或协处理器。1.2V的核心工作电压配合先进的工艺,确保了优异的功耗表现。器件提供了159个用户I/O,这些I/O支持多种单端和差分标准,具备灵活的驱动能力和可编程的上下拉电阻,能够轻松连接各类外设、存储器和处理器,简化了板级设计。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C的结温(TJ),保证了在严苛工业环境下的可靠运行。
在接口与电气参数方面,LCMXO640E-4F256I采用256引脚FBGA封装,支持表面贴装,有利于实现紧凑的PCB布局。其供电电压范围严格控制在1.14V至1.26V之间,要求精密的电源管理。尽管该器件未集成大规模嵌入式块RAM,但其分布式RAM和寄存器资源足以高效处理中小规模的数据缓冲与控制逻辑。对于需要获取此型号技术资料或样片的开发者,可以通过官方授权的Lattice总代理进行咨询。值得注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新项目选型时需评估长期供应的替代方案。
凭借其低功耗、高可靠性和快速启动的特点,LCMXO640E-4F256I非常适合于一系列广泛的应用场景。它常被用于通信设备中的接口桥接和协议转换,工业控制系统中的逻辑整合与电机控制,以及消费电子中的人机界面管理。此外,在需要高可靠性的医疗监测设备和测试测量仪器中,它也能作为可靠的逻辑控制单元,确保系统功能的稳定执行。
- 型号:LCMXO640E-4F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:159
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LCMXO640E-4F256I 是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款FPGA,采用256-BGA封装,表面贴装。该器件集成了640个逻辑单元(80个LAB),提供高达159个用户I/O,为核心电压1.2V(范围1.14V-1.26V)的低功耗设计提供了灵活的连接能力。
其技术亮点在于针对控制逻辑应用进行了优化,具备瞬时启动能力,并能工作在-40°C至100°C的宽温度范围,确保了在工业等严苛环境下的可靠性。该器件适用于需要快速响应、高集成度及低功耗的逻辑控制、接口扩展和系统管理任务。
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