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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-30E-6F484I技术参数：
LFXP2-30E-6F484I是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA，提供3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，内置396288位RAM资源，支持高达363个I/O端口。该芯片采用484-BBGA封装，工作温度范围-40°C至100°C，适合工业级应用。
该芯片工作电压范围1.14V至1.26V，采用表面贴装型设计，支持多种I/O标准和电压，具备低功耗特性和热插拔能力。作为非易失性架构FPGA，它结合了SRAM和闪存技术的优势，实现上电即用和瞬时启动，特别适合对启动时间和功耗有严格要求的嵌入式系统应用。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-6F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：363
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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