XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-150EA-7FN672C技术参数：
LFE3-150EA-7FN672C 是 Lattice Semiconductor ECP3 系列中的高性能 FPGA 器件，采用 672-BBGA 封装，提供 380 个 I/O 引脚和高达 7014400 位的嵌入式 RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的资源和存储能力。该器件拥有 18625 个 LAB/CLB 和 149000 个逻辑元件，支持多种高速接口标准，工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，在保证性能的同时实现了低功耗设计。
这款芯片专为工业级应用而设计，工作温度范围为 0°C 至 85°C，适合在严苛环境下稳定运行。其灵活的架构支持 DSP 处理、高速 SerDes 接口和嵌入式处理器功能，使其成为通信设备、工业自动化和医疗成像等领域的理想选择。作为 Lattice 总代理推荐的产品，LFE3-150EA-7FN672C 在满足高性能需求的同时，提供了出色的性价比和开发便利性。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-7FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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