

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-150EA-7FN672C技术参数:
LFE3-150EA-7FN672C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能 FPGA 器件,属于 ECP3 系列产品。该器件采用先进的嵌入式架构,拥有 18625 个 LAB/CLB 和高达 149000 个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。作为 Lattice总代理 推荐的解决方案,这款芯片在低功耗设计和高性能计算之间实现了出色的平衡。
LFE3-150EA-7FN672C 配备了高达 7014400 位的总 RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储资源。其 380 个 I/O 引脚支持多种接口标准,包括 LVDS、RGMII、SPI 和 IC 等,确保了与各种外设的无缝连接。器件工作电压范围在 1.14V 至 1.26V 之间,在保证性能的同时实现了低功耗设计,适合对能效比有严格要求的应用场景。
在功能特性方面,该芯片支持多种高级功能,包括 DSP 模块、高速 SerDes 接口和嵌入式处理器支持。其 672-BBGA 封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性,同时保持了紧凑的物理尺寸。器件的工作温度范围为 0°C 至 85°C,适合工业级应用环境。凭借其强大的处理能力和灵活的配置选项,LFE3-150EA-7FN672C 广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像和航空航天等领域,特别是在需要实时信号处理和复杂逻辑控制的场景中表现出色。
- 型号:LFE3-150EA-7FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE3-150EA-7FN672C 是 Lattice Semiconductor ECP3 系列中的高性能 FPGA 器件,采用 672-BBGA 封装,提供 380 个 I/O 引脚和高达 7014400 位的嵌入式 RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源和存储能力。该器件拥有 18625 个 LAB/CLB 和 149000 个逻辑元件,支持多种高速接口标准,工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。
这款芯片专为工业级应用而设计,工作温度范围为 0°C 至 85°C,适合在严苛环境下稳定运行。其灵活的架构支持 DSP 处理、高速 SerDes 接口和嵌入式处理器功能,使其成为通信设备、工业自动化和医疗成像等领域的理想选择。作为 Lattice 总代理推荐的产品,LFE3-150EA-7FN672C 在满足高性能需求的同时,提供了出色的性价比和开发便利性。
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