- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 484FBGA
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LFE2M20E-5F484I技术参数：
LFE2M20E-5F484I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ECP2M系列FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了2375个LAB/CLB和19000个逻辑元件，提供高达1246208位的RAM资源，能够满足复杂逻辑运算和数据处理需求。该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，有效降低了系统功耗，同时保持高性能表现。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在功耗与性能平衡方面的优势，使其成为多种应用场景的理想选择。
在接口方面，LFE2M20E-5F484I提供了多达304个I/O端口，采用484-BBGA封装，支持表面贴装安装，便于系统集成。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用环境要求。芯片内部结构经过精心优化，支持多种高速接口协议，能够灵活适应不同应用场景的需求。
凭借其强大的逻辑资源、丰富的I/O接口和可靠的性能表现，LFE2M20E-5F484I广泛应用于通信设备、工业自动化、嵌入式系统、数据处理等领域。无论是作为协处理器加速特定算法，还是作为主控制器实现复杂功能，该芯片都能提供足够的灵活性和性能支持，帮助工程师快速实现产品差异化，缩短开发周期。
- 型号:LFE2M20E-5F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2375
- 逻辑元件/单元数:19000
- 总 RAM 位数:1246208
- I/O 数:304
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFE2M20E-5F484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE2M20E-5F484I作为Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，拥有2375个LAB/CLB和19000个逻辑元件，提供1246208位RAM资源，具备强大的逻辑处理能力。其304个I/O端口和484-BBGA封装设计，使其能够支持复杂的系统集成需求。
该芯片工作温度范围宽广（-40°C至100°C），采用1.14V至1.26V低电压供电，在保证性能的同时有效控制功耗。表面贴装安装方式简化了生产流程，适合批量制造，是通信、工业控制等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2M20E-5F484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
