XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 484FBGA
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LFE2M20E-5F484I技术参数：
LFE2M20E-5F484I作为Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，拥有2375个LAB/CLB和19000个逻辑元件，提供1246208位RAM资源，具备强大的逻辑处理能力。其304个I/O端口和484-BBGA封装设计，使其能够支持复杂的系统集成需求。
该芯片工作温度范围宽广（-40°C至100°C），采用1.14V至1.26V低电压供电，在保证性能的同时有效控制功耗。表面贴装安装方式简化了生产流程，适合批量制造，是通信、工业控制等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2M20E-5F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2375
- 逻辑元件/单元数：19000
- 总RAM位数：1246208
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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