- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSC3GA115E-6FFN1152I技术参数：
LFSC3GA115E-6FFN1152I 是 Lattice Semiconductor 推出的一款高性能 FPGA 芯片，采用先进的架构设计，提供了强大的逻辑处理能力和丰富的资源。作为 Lattice授权代理 所推荐的解决方案，这款器件拥有 28750 个 LAB/CLB 和 115000 个逻辑元件，为复杂应用提供了足够的逻辑资源。其内置的 7987200 位 RAM 确保了高速数据存储和处理能力，使其成为处理大量数据密集型应用的理想选择。
该芯片采用 1152-BBGA 封装，提供 660 个 I/O 端口，支持多种接口标准，能够满足各种复杂系统的连接需求。工作电压范围在 0.95V 至 1.26V 之间，采用表面贴装型封装，适合高密度 PCB 设计。其工作温度范围从 -40°C 到 105°C（TJ），确保了在各种环境条件下的稳定性和可靠性。尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用，是维护和升级现有系统的关键组件。
LFSC3GA115E-6FFN1152I 的可编程特性使其在多个领域具有广泛的应用价值。在通信领域，它可用于实现高速数据处理和协议转换；在工业自动化中，可执行复杂的控制算法和实时数据处理；在汽车电子方面，能够满足严苛的环境要求并提供可靠的控制功能。其强大的逻辑资源和丰富的 I/O 端口使其成为原型验证和系统开发的理想选择，同时其低功耗特性也符合现代电子设备对能效的严格要求。
- 型号:LFSC3GA115E-6FFN1152I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
- 提供LFSC3GA115E-6FFN1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA115E-6FFN1152I 是 Lattice Semiconductor 生产的 FPGA 器件，拥有 115000 个逻辑单元和 28750 个 LAB/CLB，提供高达 7987200 位的 RAM 容量，支持复杂逻辑设计和大规模数据处理。660 个 I/O 端口和 1152-BBGA 封装设计使其能够满足高密度连接需求，工作温度范围 -40°C 至 105°C 保证了在各种环境条件下的稳定性。
该芯片采用 0.95V 至 1.26V 的供电电压，采用表面贴装型封装，适合高集成度系统设计。尽管已停产，但其在通信、工业自动化和汽车电子等领域仍具有重要价值，是现有系统维护和升级的理想选择，同时其可编程特性为原型验证和系统开发提供了灵活的解决方案。
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