

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFE3-150EA-6FN672C技术参数:
LFE3-150EA-6FN672C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ECP3系列FPGA器件,采用先进的嵌入式处理架构,专为满足高性能、低功耗应用需求而设计。该芯片集成了18625个LAB/CLB逻辑单元和高达149000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力,同时配备7014400位的嵌入式存储器,确保复杂数据处理任务的高效执行。
作为Lattice代理推荐的产品,LFE3-150EA-6FN672C采用672-BBGA封装,提供380个I/O接口,支持多种高速接口标准,包括DDR3、PCIe和Ethernet等,使其成为通信、工业自动化和消费电子等领域的理想选择。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,在0°C至85°C的温度范围内稳定运行,适应各种工业环境应用需求。
LFE3-150EA-6FN672C的架构特点包括先进的时钟管理单元、高速收发器以及专用硬件加速器,显著降低了系统功耗并提高了信号完整性。其灵活的配置选项和强大的开发工具链,使设计人员能够快速实现复杂功能,缩短产品上市时间。芯片支持多种低功耗模式,可根据应用需求动态调整性能与功耗平衡。
在通信领域,该FPGA可用于基站、路由器和交换机等网络设备,提供高速数据包处理和协议转换功能。在工业自动化方面,LFE3-150EA-6FN672C能够实现实时控制、机器视觉和运动控制等应用。此外,其在消费电子、汽车电子和国防电子等领域也展现出广泛的应用潜力,满足日益增长的高性能、低功耗、小尺寸设计需求。
- 型号:LFE3-150EA-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-150EA-6FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-150EA-6FN672C是Lattice Semiconductor ECP3系列FPGA,提供380个I/O和672-BBGA封装,集成18625个LAB/CLB逻辑单元和149000个逻辑元件,配备7014400位RAM,满足复杂计算需求。工作电压1.14V-1.26V,温度范围0°C-85°C,适用于工业级应用。
该FPGA采用表面贴装型设计,支持多种高速接口标准,提供灵活的架构和丰富的资源,是通信、工业自动化和消费电子领域的高性能解决方案,可显著降低系统功耗并提高信号完整性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-150EA-6FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















