XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
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XCVU29P-1FIGD2104I技术参数：
XCVU29P-1FIGD2104I作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰产品，凭借378万逻辑单元和近100MB RAM容量，为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大算力支持。其676个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)，使其成为工业控制和通信基础设施的理想选择，特别适合需要高可靠性和实时处理能力的应用场景。
该芯片采用2104-BBGA封装，支持表面贴装工艺，0.825V~0.876V的低电压设计不仅降低了系统功耗，还提高了整体能效比。其216000个LAB/CLB单元为并行处理算法和加速计算提供了充足资源，可广泛应用于5G基站、数据中心加速、高性能图像处理和AI推理等需要可编程逻辑和高速数据处理的领域。
- 制造商产品型号：XCVU29P-1FIGD2104I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：676
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
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