XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
LFE2M70SE-5F900I技术参数：
LFE2M70SE-5F900I是Lattice Semiconductor ECP2M系列的一款高密度FPGA。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，提供强大的可编程逻辑处理能力。同时，其内置的4642816位分布式和块状RAM资源，为数据密集型应用提供了充足的片上存储空间。
该芯片配备416个可配置I/O，采用900-BBGA封装，支持表面贴装。其工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围达-40°C至100°C（TJ），满足工业级应用的严苛环境要求。这些特性使其成为通信、工业控制和嵌入式系统中实现复杂逻辑、协议处理和信号加速的理想硬件平台。
- 制造商产品型号：LFE2M70SE-5F900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
- 提供LFE2M70SE-5F900I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2M70SE-5F900I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)