

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M70SE-6FN900I技术参数:
LFE2M70SE-6FN900I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,具备67,000个逻辑单元和8,375个LAB/CLB,提供高达4.6MB的嵌入式存储器资源。该器件采用900-BBGA封装,提供416个I/O引脚,支持1.14V至1.26V的工作电压范围,适用于多种高性能应用场景。
该FPGA架构采用了Lattice创新的系统级功能,包括高性能存储器接口、高速串行收发器和专用DSP功能块,使其成为通信、工业和消费类电子应用的理想选择。作为Lattice中国代理,我们特别推荐这款器件用于需要高带宽和低延迟的应用,其先进的时钟管理功能和多时钟域支持系统设计者实现复杂的时间关键型应用。
LFE2M70SE-6FN900I的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用要求,其900-BBGA封装设计提供了优异的信号完整性和热管理性能。器件支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL和LVCMOS,确保与各种外围系统的无缝集成。此外,该FPGA提供先进的配置选项,包括JTAG、SPI和从配置模式,简化了系统集成和现场更新过程。
在应用层面,LFE2M70SE-6FN900I广泛应用于网络基础设施、数据中心、工业自动化和高端消费电子设备中。其高密度逻辑资源和丰富的I/O端口使其成为复杂系统级芯片(SoC)设计的理想平台,同时保持灵活性和可重配置性,满足快速变化的市场需求和技术演进。
- 型号:LFE2M70SE-6FN900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4642816
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- 提供LFE2M70SE-6FN900I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M70SE-6FN900I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列高端FPGA器件,采用900-BBGA封装,提供416个I/O引脚和67,000个逻辑单元,配备高达4.6MB的嵌入式存储器资源。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用。
作为高性能FPGA解决方案,该器件支持多种I/O标准和先进的配置选项,为通信、工业自动化和数据中心应用提供卓越的灵活性和性能。其丰富的逻辑资源和高带宽存储器接口使其成为处理复杂算法和高速数据流的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M70SE-6FN900I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















