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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M70SE-6FN900I技术参数：
LFE2M70SE-6FN900I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列高端FPGA器件，采用900-BBGA封装，提供416个I/O引脚和67,000个逻辑单元，配备高达4.6MB的嵌入式存储器资源。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用。
作为高性能FPGA解决方案，该器件支持多种I/O标准和先进的配置选项，为通信、工业自动化和数据中心应用提供卓越的灵活性和性能。其丰富的逻辑资源和高带宽存储器接口使其成为处理复杂算法和高速数据流的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2M70SE-6FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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