- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-70SE-5F672I技术参数：
LFE2-70SE-5F672I 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能 FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于 ECP2 系列。该芯片采用先进的嵌入式工艺技术，具有强大的逻辑处理能力和丰富的存储资源。作为一家专业的 Lattice代理商，我们深知这款芯片在嵌入式系统设计中的重要地位。
该芯片的核心架构基于 8500 个 LAB/CLB 和 68000 个逻辑元件/单元，提供了强大的并行处理能力。其内置的 1,056,768 位 RAM 为数据处理提供了充足的存储空间，使其在需要高速缓存和存储的应用中表现出色。芯片的工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制了能耗。
LFE2-70SE-5F672I 配备了 500 个 I/O 端口，支持多种接口标准，使其能够与各种外设和系统无缝连接。672-BBGA 封装形式提供了良好的信号完整性和散热性能。该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 100°C，适合在各种工业环境下稳定运行。
在应用场景方面，LFE2-70SE-5F672I 广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的技术需求，延长产品生命周期，降低系统开发成本。对于需要高性能、低功耗和高可靠性的应用，这款 FPGA 提供了一个理想的解决方案。
- 型号:LFE2-70SE-5F672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8500
- 逻辑元件/单元数:68000
- 总 RAM 位数:1056768
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE2-70SE-5F672I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列产品，采用 672-BBGA 封装，提供 500 个 I/O 端口和丰富的逻辑资源。该芯片拥有 8500 个 LAB/CLB 和 68000 个逻辑单元，配备 1,056,768 位 RAM，为复杂应用提供充足的硬件资源。
工作电压范围 1.14V 至 1.26V，支持 -40°C 至 100°C 的工业级温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。作为一款高性能 FPGA，它可广泛应用于需要高速数据处理、实时信号处理的领域，如通信基础设施、工业控制和医疗设备等。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2-70SE-5F672I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
