XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200B-03F256C技术参数：
LFX200B-03F256C是Lattice Semiconductor公司ispXPGA系列的一款FPGA器件。它集成了2704个逻辑单元和113,664位片上RAM，提供约210,000门的等效逻辑容量，并配备160个用户I/O引脚，采用256-BGA封装。
该芯片核心供电电压范围为2.3V至3.6V，支持工业级温度范围（0°C至85°C），适用于表面贴装工艺。其非易失的ispXPGA架构实现了上电即行操作，无需外部配置存储器，简化了系统设计并增强了可靠性。
凭借其适中的逻辑规模、充足的存储资源以及灵活的I/O配置，该器件适用于需要定制逻辑控制、数据预处理和接口管理的多种嵌入式应用场景。
- 制造商产品型号：LFX200B-03F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2704
- 总RAM位数：113664
- I/O数：160
- 栅极数：210000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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