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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70SE-6F1152I技术参数：
LFE2M70SE-6F1152I是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的高性能FPGA器件，拥有8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。内置的4642816位RAM为数据密集型应用提供充足的存储资源，436个I/O接口支持多种高速数据传输协议。
该FPGA采用1152-BBGA封装，工作温度范围-40°C至100°C，适用于工业级应用。其1.14V至1.26V的工作电压范围和低功耗设计使其能效表现优异。作为成熟的产品，LFE2M70SE-6F1152I在通信、工业控制和测试测量等领域有着广泛应用，为系统设计者提供灵活的可编程逻辑解决方案。
- 制造商产品型号：LFE2M70SE-6F1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：436
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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