ICE65L08F-TCS110I

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的 ICE65L08F-TCS110I 是一款基于iCE65 L系列的低功耗、高性能现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建，其核心架构集成了7680个逻辑单元，并配备了960个可配置逻辑块（LAB/CLB），为设计者提供了灵活且高效的逻辑资源池。其内部嵌入了131072位的分布式RAM资源，支持在无需外部存储器的场景下实现数据缓冲和小型存储功能，有效简化了系统设计并降低了整体功耗。

该芯片在功能上具备显著的低功耗特性，其工作电压范围设计为1.14V至1.26V，非常适合对功耗敏感的应用环境。其紧凑的110引脚WLCSP封装与92个用户I/O相结合，在有限的物理空间内提供了丰富的接口连接能力，支持多种单端和差分I/O标准。器件的工作温度范围覆盖-40°C至85°C，确保了其在工业级和扩展商业温度环境下的可靠运行。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过官方Lattice授权代理获取相关产品信息与设计资源。

在接口与关键参数方面，ICE65L08F-TCS110I提供了92个可编程I/O引脚，能够灵活适配各种外设接口需求。其表面贴装型的封装形式便于集成到高密度的PCB设计中。虽然该器件目前已处于停产状态，但其在生命周期内的设计表现出了优秀的能效比和逻辑密度，适用于需要快速原型开发或对特定功能进行硬件加速的场景。

典型的应用场景包括便携式消费电子、工业控制中的传感器接口与数据处理、通信设备中的桥接与协处理功能，以及其他需要中等规模可编程逻辑且对功耗和尺寸有严格限制的嵌入式系统。其架构平衡了逻辑资源、存储能力和I/O数量，使其成为一款在特定市场领域具有实用价值的FPGA解决方案。

• 型号:ICE65L08F-TCS110I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:110-WLCSP
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 92 I/O 110WLCSP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:960
• 逻辑元件/单元数:7680
• 总 RAM 位数:131072
• I/O 数:92
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:-
• 供应商器件封装:110-WLCSP
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ICE65L08F-TCS110I 是Lattice Semiconductor iCE65 L系列中的一款FPGA，采用110引脚WLCSP封装，提供92个用户I/O。该器件集成了7680个逻辑单元和960个可配置逻辑块，并内置131K位的RAM资源，适用于需要中等逻辑密度和片上存储的设计。

其核心优势在于低功耗运行，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为-40°C至85°C，能满足工业级环境对可靠性的要求。该器件采用表面贴装形式，适合空间受限的嵌入式应用。

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