XC7VX485T-3FF1158E

XC7VX485T-3FF1158E 是 Xilinx 公司 Virtex-7 系列中的高端 FPGA 芯片，采用先进的 28nm 制程工艺，为高性能计算、通信和工业应用提供强大的逻辑处理能力。作为专业的 Xilinx代理商，我们为客户提供这款高性能芯片的全方位技术支持。

核心特性：XC7VX485T-3FF1158E 拥有约 758,000 个逻辑单元，提供 240 个 DSP48E1 模块，每个模块提供 48x48 位乘法运算能力，以及 2,400 Kb 的块 RAM。该芯片支持多达 36 个高速收发器，每通道最高支持 28.05 Gbps 的数据传输速率，以及多达 1,080 个用户 I/O。

技术优势：此款 FPGA 支持 PCI Express Gen3 接口，具有先进的时钟管理功能，包括 32 个 CMT（时钟管理模块）和 8 个 MMCM（混合模式时钟管理器）。其 -3 速度等级提供了卓越的性能表现，适用于最 demanding 的高频应用场景。

典型应用：XC7VX485T-3FF1158E 广泛应用于高速通信系统、雷达与电子战、数据中心加速器、医疗成像设备、航空航天和国防系统等领域。其强大的并行处理能力和高速接口使其成为这些高性能应用的理想选择。

开发支持：Xilinx 提供完整的开发工具链，包括 Vivado Design Suite，支持从 RTL 设计到比特流生成的完整开发流程。此外，丰富的 IP 核库和参考设计可以大幅加速产品开发周期，降低开发成本。

封装与可靠性：采用 1158 引脚的 FF1152 封装，提供良好的散热性能和电气特性。该芯片符合工业级温度标准，可在 -40°C 至 100°C 温度范围内稳定工作，确保在各种严苛环境下的可靠运行。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FF1158E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：37950
• 逻辑元件/单元数：485760
• 总 RAM 位数：37969920
• I/O 数：350
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1158-FCBGA （35x35）
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XC7VX485T-3FF1158E作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，拥有近49万个逻辑单元和37Mbit RAM，提供卓越的处理能力和存储资源。其350个I/O接口确保与外部系统的高效连接，适合需要大规模并行处理的应用场景。

这款FPGA的1.0V低功耗设计和宽工作温度范围使其成为通信基站、数据中心加速卡和高端工业控制系统的理想选择。其1158-FCBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，为复杂系统设计提供了可靠的基础。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7VX485T-3FF1158E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。