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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70E-7FN1152C技术参数：
LFE2M70E-7FN1152C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA器件，提供8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件，集成高达4.6MB的RAM资源，436个I/O端口，支持1152-BBGA封装。该芯片采用1.14V至1.26V工作电压，适合0°C至85°C工业温度范围，提供表面贴装安装选项，满足多种应用场景需求。
作为高性能FPGA解决方案，LFE2M70E-7FN1152C结合了强大的处理能力和灵活的可编程性，支持多种I/O标准和配置模式，特别适合通信、工业控制和嵌入式处理应用。其丰富的逻辑资源和高速RAM设计使其能够处理复杂算法和大规模数据操作，同时保持较低的功耗和良好的信号完整性。
- 制造商产品型号：LFE2M70E-7FN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：436
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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