1SG165HN3F43I2VGAS

1SG165HN3F43I2VGAS是Altera公司（现属Intel）推出的Stratix 10系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造。该芯片基于高性能异构架构，集成了逻辑阵列块(LAB)206250个，逻辑单元总数高达1650000个，为复杂算法处理和并行计算提供了强大的硬件基础。芯片内部采用模块化设计，支持灵活的资源分配和动态重构，能够满足不同应用场景的计算需求。作为Altera中国代理供应的高端FPGA产品，1SG165HN3F43I2VGAS在性能和功耗方面实现了卓越平衡，工作电压范围为0.77V至0.97V，在保证计算能力的同时有效降低了系统功耗。芯片采用1760-BBGA封装，提供688个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，包括PCI Express、以太网和DDR4等。其工作温度范围为-40°C至100°C，适应工业级和商业级应用环境。该芯片内置高性能DSP模块和高速收发器，支持高达28.5 Gbps的数据传输速率，适用于高速数据处理、实时信号处理和复杂系统控制等场景。1SG165HN3F43I2VGAS凭借其强大的计算能力、丰富的接口资源和灵活的可编程性，广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗影像、国防军工等领域，为各种高性能计算和信号处理应用提供可靠的硬件平台。

• 型号:1SG165HN3F43I2VGAS
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:206250
• 逻辑元件/单元数:1650000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
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1SG165HN3F43I2VGAS是Altera公司Stratix 10 GX系列的高端FPGA产品，拥有165万逻辑单元和206250个LAB，提供688个I/O接口，支持多种高速通信协议。该芯片采用1760-BBGA封装，工作温度范围-40°C至100°C，适合各种严苛环境下的应用。作为Intel旗下的高性能FPGA，1SG165HN3F43I2VGAS凭借其强大的并行处理能力和低功耗设计，能够满足通信、数据中心、工业控制等领域对高性能计算的需求。

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