

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
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LCMXO2-4000HC-5FG484I技术参数:
LCMXO2-4000HC-5FG484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm低功耗工艺技术构建,其核心架构基于一个高效的可编程逻辑单元阵列,包含540个逻辑阵列块(LAB)和4320个查找表(LUT),能够实现中等规模的复杂数字逻辑设计。其内部集成了94,208位的嵌入式块RAM(EBR),为数据缓冲、FIFO或小型处理器代码存储提供了灵活的片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片在功能上的一大亮点是其极低的静态和动态功耗,配合2.375V至3.465V的宽范围核心电压供电,使其非常适用于对功耗敏感的应用。它内置了用户闪存(UFM)和预配置的I2C、SPI硬核,支持瞬时上电启动,无需外部配置存储器,显著加快了系统初始化速度并降低了物料成本。其I/O单元支持多种电压标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI等,并具备可编程的驱动强度和迟滞功能,确保了与各类外围器件的稳健接口。对于需要可靠供应的客户,可以通过官方授权的Lattice代理商获取稳定的货源和技术支持。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-4000HC-5FG484I提供了多达278个用户I/O引脚,封装于484引脚、尺寸为23mm x 23mm的细间距球栅阵列(484-FPBGA)中。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在恶劣环境下的稳定运行。丰富的I/O资源结合其内部的PLL(锁相环),能够为高速串行通信、时钟管理和数据采集提供精确的时序控制。这种高集成度和鲁棒性使其成为连接、桥接和接口扩展任务的理想硬件平台。
基于其平衡的逻辑密度、存储资源、I/O能力和工业级温度特性,该器件广泛应用于通信基础设施、工业自动化、测试测量设备以及消费电子等领域。具体场景包括但不限于系统管理和I/O扩展、传感器数据融合处理、电机控制接口、以及作为微处理器与专用ASIC或ASSP之间的智能互连与协议转换桥梁。其易用性和低功耗特性也使其非常适合用于需要快速原型开发和产品迭代的场合。
- 型号:LCMXO2-4000HC-5FG484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-4000HC-5FG484I是Lattice MachXO2系列的一款FPGA,采用484-FPBGA封装,提供278个用户I/O。该器件集成了4320个逻辑单元和94K位的嵌入式RAM,核心供电电压为2.375V至3.465V,具备低功耗和瞬时上电特性。
其工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业环境要求。该芯片适用于需要中等逻辑密度、灵活接口和可靠性能的嵌入式设计,是桥接、控制和小型系统集成的理想选择。
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