

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV800-5FG676C技术参数:
XCV800-5FG676C是Xilinx公司生产的一款高性能CPLD(Complex Programmable Logic Device)芯片,采用先进的0.35μm工艺制造。该器件具有800个宏单元,提供丰富的逻辑资源,适合各种复杂的逻辑控制应用。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的技术支持和优质服务。
该芯片具有5ns的极快传播延迟,使其成为高速应用的理想选择。其676引脚的FineLine BGA封装提供了出色的信号完整性和散热性能。XCV800-5FG676C支持多种电压等级,包括3.3V和2.5V,增强了系统设计的灵活性。
在功能特性方面,XCV800-5FG676C提供了先进的JTAG编程接口,支持在线编程和在系统编程(ISP),大大简化了开发流程。该器件还具有强大的时钟管理功能,包括全局时钟缓冲和专用时钟分配网络,确保系统时钟的精确同步。
XCV800-5FG676C还支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL和LVCMOS,使其能够与各种外围设备无缝连接。其每个I/O引脚都具有可编程的上拉/下拉电阻和可编程输出电流,进一步增强了设计的灵活性。
在应用方面,XCV800-5FG676C广泛用于通信设备、工业控制、测试测量和消费电子等领域。它常被用作总线桥接、协议转换、状态机控制和系统接口扩展等功能。该芯片的高可靠性和低功耗特性使其成为各种嵌入式系统的理想选择。
作为Xilinx的授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持和服务,帮助客户顺利完成产品设计并快速推向市场。
- 型号:XCV800-5FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:444
- 栅极数:888439
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XCV800-5FG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV800-5FG676C作为Xilinx Virtex系列的高性能FPGA,提供21168个逻辑单元和444个I/O接口,是复杂逻辑控制和信号处理的理想选择。其丰富的114688位RAM资源和2.375V~2.625V宽电压工作范围,使其特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子产品中的实时数据处理任务。
值得注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们提供相似的性能规格但具有更先进的工艺和更低功耗,同时提供长期供应保障和技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV800-5FG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















