XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
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XCV800-5FG676C技术参数：
XCV800-5FG676C作为Xilinx Virtex系列的高性能FPGA，提供21168个逻辑单元和444个I/O接口，是复杂逻辑控制和信号处理的理想选择。其丰富的114688位RAM资源和2.375V~2.625V宽电压工作范围，使其特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子产品中的实时数据处理任务。
值得注意的是，该芯片已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA，它们提供相似的性能规格但具有更先进的工艺和更低功耗，同时提供长期供应保障和技术支持。
- 制造商产品型号：XCV800-5FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- 总RAM位数：114688
- I/O数：444
- 栅极数：888439
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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