

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50E-6FN484C技术参数:
LFE2M50E-6FN484C 是 Lattice Semiconductor 推出的 ECP2M 系列高端 FPGA,采用先进的架构设计,集成了 6000 个 LAB/CLB 和 48000 个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。该芯片配备高达 4.2MB 的 RAM 存储容量,确保复杂算法和数据处理的高效执行。其供电电压范围为 1.14V ~ 1.26V,体现了低功耗设计的优势,同时保持高性能表现。
LFE2M50E-6FN484C 提供 270 个可配置 I/O 接口,支持多种高速 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL 和 HSTL,实现与外部设备的高速数据传输。484-BBGA 封装设计提供了卓越的信号完整性和散热性能,确保系统稳定性。通过 Lattice代理 提供的全面技术支持,开发者可以充分利用这些特性进行高度定制化的系统设计。
该芯片采用表面贴装工艺,工作温度范围为 0°C ~ 85°C,适合工业级应用环境。其高密度逻辑资源和丰富接口使其能够处理复杂的数字逻辑任务,同时保持较低的功耗水平。作为 Lattice 的旗舰 FPGA 产品之一,LFE2M50E-6FN484C 在通信基础设施、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域展现出卓越的应用价值。
在系统集成方面,该芯片支持多种时钟管理功能和高级 IP 核,简化了复杂系统的开发流程。其可重构特性使得设计人员能够根据应用需求动态调整硬件功能,延长产品生命周期。作为 Lattice 半导体的重要产品,LFE2M50E-6FN484C 为现代电子系统提供了灵活、高效的解决方案,满足不断变化的市场需求。
- 型号:LFE2M50E-6FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:270
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2M50E-6FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50E-6FN484C 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2M 系列高端 FPGA,拥有 6000 个 LAB/CLB 和 48000 个逻辑元件,配备 4.2MB 大容量存储,270 个 I/O 接口采用 484-BBGA 封装设计。工作温度范围 0°C ~ 85°C,适合工业级应用环境。
该芯片采用低功耗设计理念,供电电压仅 1.14V ~ 1.26V,同时保持高性能处理能力,特别适合通信设备、工业控制和汽车电子等对功耗敏感的应用场景。其丰富的逻辑资源和灵活的 I/O 配置为复杂系统设计提供了强大的硬件平台支持。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M50E-6FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。


















