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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M70SE-6F900C技术参数：
LFE2M70SE-6F900C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，配备4642816位RAM，具备高密度逻辑处理能力。该器件采用900-BBGA封装，提供416个I/O接口，工作电压范围1.14V-1.26V，支持表面贴装安装，适用于0°C至85°C工业温度环境。
作为停产器件，LFE2M70SE-6F900C在通信系统、工业控制和嵌入式应用中仍具有重要价值。其高逻辑密度、大容量内存和丰富的I/O资源使其成为处理复杂逻辑和高速数据流的理想选择，适合需要高性能和可靠性的工业级应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2M70SE-6F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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