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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE2M70SE-6F900C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2M70SE-6F900C的技术资料下载
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LFE2M70SE-6F900C技术参数:

LFE2M70SE-6F900C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列高密度现场可编程门阵列,该器件采用先进的90nm工艺制造,集成了8375个逻辑阵列块(LAB)和高达67000个逻辑元件,为复杂数字逻辑设计提供了强大的处理能力。其内置的4642816位RAM确保了数据存储和处理的高效性,适合需要大容量内存缓冲的应用场景。

作为一款高性能FPGA器件,LFE2M70SE-6F900C提供了416个I/O接口,支持多种I/O标准和电压级别,使其能够与各种外围设备无缝连接。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型900-BBGA封装,在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作,确保了在各种环境条件下的可靠性能。对于寻求高品质FPGA解决方案的设计工程师而言,Lattice代理提供的技术支持和产品保障是不可或缺的资源。

LFE2M70SE-6F900C的高密度逻辑资源和丰富的I/O配置使其成为通信、工业控制和嵌入式系统应用的理想选择。其低功耗特性和高性能表现相结合,使得该器件在需要平衡功耗与性能的应用中具有明显优势。900-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还确保了在高密度PCB布局中的灵活性,为系统设计者提供了更多的设计自由度。

尽管该器件已宣布停产,但在许多现有系统中仍发挥着重要作用,其稳定的技术特性和广泛的兼容性使其成为许多长期项目的可靠选择。对于需要替代方案的设计师,建议咨询专业的Lattice代理商以获取最新的产品信息和替代型号推荐,确保系统的长期可维护性和技术支持。

  • 型号:LFE2M70SE-6F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4642816
  • I/O 数:416
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 提供LFE2M70SE-6F900C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE2M70SE-6F900C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,提供8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件,配备4642816位RAM,具备高密度逻辑处理能力。该器件采用900-BBGA封装,提供416个I/O接口,工作电压范围1.14V-1.26V,支持表面贴装安装,适用于0°C至85°C工业温度环境。

作为停产器件,LFE2M70SE-6F900C在通信系统、工业控制和嵌入式应用中仍具有重要价值。其高逻辑密度、大容量内存和丰富的I/O资源使其成为处理复杂逻辑和高速数据流的理想选择,适合需要高性能和可靠性的工业级应用场景。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M70SE-6F900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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