LFXP2-30E-6F672C

LFXP2-30E-6F672C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的XP2系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的嵌入式架构设计，拥有3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。该芯片集成了396288位的RAM资源，为数据处理和缓存提供了充足的存储空间，使其在复杂逻辑应用中表现出色。

作为一款高性能FPGA器件，LFXP2-30E-6F672C具有丰富的I/O资源，总计472个I/O端口，支持多种接口标准和协议，能够满足各种复杂系统的连接需求。其672-BBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热效果，同时表面贴装型设计便于集成到各种PCB板上。工作电压范围为1.14V至1.26V，在0°C至85°C的温度范围内稳定运行，适应多种工业环境应用。

该芯片的灵活架构使其能够在通信、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域发挥重要作用。在通信领域，可用于实现高速数据包处理和协议转换；在工业控制中，可执行复杂的控制算法和实时数据处理；在汽车电子方面，能够满足车载系统对可靠性和安全性的严格要求。作为Lattice授权代理，我们为这款停产芯片提供技术支持和替代解决方案，确保客户系统的长期稳定运行。

• 型号:LFXP2-30E-6F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:472
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFXP2-30E-6F672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP2-30E-6F672C是莱迪思半导体XP2系列FPGA，提供3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件，具备396288位RAM资源，472个I/O端口，采用672-BBGA封装。该器件工作电压1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适用于表面贴装应用。

该FPGA芯片支持多种接口协议和标准，具备强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源，适合通信、工业控制、汽车电子等领域。虽然目前已停产，但其稳定的性能和丰富的功能使其在特定应用中仍具有重要价值。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP2-30E-6F672C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。