XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
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LFXP2-30E-6F672C技术参数：
LFXP2-30E-6F672C是莱迪思半导体XP2系列FPGA，提供3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件，具备396288位RAM资源，472个I/O端口，采用672-BBGA封装。该器件工作电压1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适用于表面贴装应用。
该FPGA芯片支持多种接口协议和标准，具备强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源，适合通信、工业控制、汽车电子等领域。虽然目前已停产，但其稳定的性能和丰富的功能使其在特定应用中仍具有重要价值。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-6F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：472
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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