- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC33E-3FN484C技术参数：
LFEC33E-3FN484C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的EC系列架构设计。该芯片集成了32800个逻辑元件，提供高达434176位的RAM容量，能够满足复杂逻辑处理和存储需求。作为Lattice总代理所推荐的专业FPGA解决方案，LFEC33E-3FN484C以其卓越的灵活性和可编程性成为众多电子设计工程师的首选。芯片采用484-BBGA封装形式，提供360个I/O接口，支持高达1.26V的工作电压，适应多种工业应用环境。
该FPGA芯片采用低功耗设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合在工业控制、通信设备和消费电子等多种领域应用。其表面贴装型安装方式使得PCB设计更加灵活，减小了整体系统尺寸。LFEC33E-3FN484C支持动态重配置功能，允许系统在运行时修改硬件功能，为需要实时更新的应用场景提供了理想解决方案。此外，该芯片具备高速数据处理能力，能够满足视频处理、信号处理等对性能要求较高的应用。
在实际应用中，LFEC33E-3FN484C可广泛用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性使其成为原型验证、产品开发和系统升级的理想选择。对于需要快速上市时间和定制化解决方案的设计团队而言，这款FPGA芯片提供了从概念到实现的完整支持，显著缩短了产品开发周期，降低了整体系统成本。
- 型号:LFEC33E-3FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFEC33E-3FN484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFEC33E-3FN484C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，拥有32800个逻辑单元和434176位RAM，提供360个I/O接口，采用484-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，适合工业级应用。作为表面贴装型器件，它提供了灵活的可编程性，支持动态重配置功能，能够满足多种复杂应用场景的需求，特别适合工业控制、通信设备和消费电子等领域。
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