XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35SE-7FN484C技术参数：
LFE2M35SE-7FN484C作为Lattice Semiconductor ECP2M系列的高端FPGA器件，拥有4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。其内置的2.15MB RAM和高性能I/O子系统（303个I/O端口）使其成为处理复杂算法和高速数据流的理想选择。
该芯片采用484-BBGA封装，支持1.14V至1.26V的工作电压范围，工作温度覆盖0°C至85°C，适合各种工业和商业环境应用。其丰富的接口资源和可编程特性使其成为通信基础设施、工业自动化和医疗设备等领域的理想解决方案，能够满足高性能计算和实时数据处理的需求。
- 制造商产品型号：LFE2M35SE-7FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：303
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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