XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M35SE-6FN256I技术参数：
LFE2M35SE-6FN256I 是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款有源FPGA，采用256-BGA表面贴装封装。该器件集成了34，000个逻辑单元和4，250个逻辑块，提供高达2.15兆位的片上RAM资源，具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。
其核心供电电压为1.14V至1.26V，拥有140个用户I/O，并在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定工作。这些参数共同构成了其高密度、低功耗与高可靠性的核心卖点，适用于需要复杂逻辑整合和高效能运算的嵌入式设计。
- 制造商产品型号：LFE2M35SE-6FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：140
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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