

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX45DF25C6N技术参数:
EP2AGX45DF25C6N是Altera(阿尔特拉,现属Intel英特尔)Arria II GX系列中的高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的嵌入式架构设计,为复杂系统提供强大的逻辑处理能力。该芯片集成了1805个LAB/CLB逻辑单元和42959个逻辑元件,总计提供3517440位RAM资源,满足各种高密度逻辑应用需求。作为Altera中国代理推荐的产品,这款FPGA在功耗和性能之间实现了卓越平衡。
EP2AGX45DF25C6N采用0.87V至0.93V的低电压供电设计,有效降低系统功耗,同时保持高性能运算能力。该器件提供252个I/O接口,支持多种信号标准,便于与外部系统无缝连接。其572-BGA,FCBGA封装形式确保了良好的电气特性和散热性能,适合高密度PCB布局。芯片的工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适应各种工业环境应用。
作为Altera Arria II GX系列产品的一员,EP2AGX45DF25C6N特别适合通信设备、高速数据处理系统和工业自动化控制等应用场景。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其成为视频处理、无线通信和网络基础设施等领域的理想选择。尽管该产品已停产,但其架构设计和性能参数仍为许多高端应用提供了参考价值,是工程师在系统设计中的重要选择。
- 型号:EP2AGX45DF25C6N
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1805
- 逻辑元件/单元数:42959
- 总 RAM 位数:3517440
- I/O 数:252
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA,FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 提供EP2AGX45DF25C6N的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
EP2AGX45DF25C6N是Altera Arria II GX系列的高性能FPGA器件,采用572-BGA封装,提供252个I/O接口,适合高密度系统集成。该器件拥有1805个LAB/CLB逻辑单元和42959个逻辑元件,总计3517440位RAM资源,为复杂逻辑应用提供充足的处理能力。
该芯片采用0.87V至0.93V低电压供电设计,在保证性能的同时有效降低系统功耗。工作温度范围为0°C至85°C,适合工业环境应用。表面贴装型安装设计使其能够适应现代高密度PCB布局需求,是通信设备、数据处理系统和工业控制应用的理想选择。
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