

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-20SE-6FN256C技术参数:
LFE2-20SE-6FN256C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列现场可编程门阵列,采用先进的嵌入式架构设计,具备2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片内置282624位的RAM,能够满足大多数嵌入式系统对存储容量的需求,同时支持多种配置模式以适应不同应用场景。
作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一,LFE2-20SE-6FN256C采用了创新的低功耗设计,工作电压仅为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时有效降低了能耗。芯片集成了193个I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,使其能够与各种外部设备无缝连接。作为Lattice授权代理,我们确保每一颗芯片都符合严格的质量标准。
LFE2-20SE-6FN256C采用256-BGA封装,表面贴装设计,适合高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足工业级应用需求。芯片支持JTAG编程接口,便于开发和调试,同时提供多种时钟管理资源,包括全局时钟和区域时钟,确保系统时序的精确控制。
凭借其强大的处理能力和丰富的资源,LFE2-20SE-6FN256C广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。在通信系统中,它可用于协议转换、数据处理和信号调理;在工业控制领域,可承担实时控制逻辑和数据处理任务;在医疗设备中,则可用于图像处理和信号分析。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期。
- 型号:LFE2-20SE-6FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:193
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2-20SE-6FN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-20SE-6FN256C是Lattice Semiconductor ECP2系列的FPGA器件,具备2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。282624位的嵌入式RAM满足各类应用对存储的需求,而193个I/O接口确保了与外部系统的灵活连接。
该芯片采用1.14V至1.26V低电压供电,功耗优化设计使其适合移动和便携设备。256-BGA封装和表面贴装工艺,配合0°C至85°C的工作温度范围,使其适用于工业级应用场景。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品,LFE2-20SE-6FN256C凭借其高性能和低功耗特性,成为通信、工业控制、医疗电子等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-20SE-6FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















