XC4VLX15-10SFG363C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：363-FBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC4VLX15-10SFG363C技术参数：

XC4VLX15-10SFG363C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA芯片，提供1536个LAB/CLB单元和高达13824个逻辑元件，配合884736位的RAM资源，为复杂逻辑运算和数据处理提供了强大平台。240个I/O引脚和363-FCBGA封装设计，使其在通信、工业控制和高端消费电子领域具有广泛应用。

该芯片采用1.14V~1.26V低电压设计，工作温度范围0°C~85°C，确保了在各类环境下的稳定运行。其现场可编程特性使开发者能够根据项目需求灵活定制功能，相比ASIC方案大幅降低了开发成本和周期。对于需要高性能处理但预算有限的项目，XC4VLX15-10SFG363C提供了性价比极高的解决方案。